WE-SECF SMD EMI Kontaktfinger

ERWEITERT

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Merkmale

  • Ideal für automatische Bestückung
  • Material: Kupfer-Berylium (CuBe) vergoldet (AU)
  • Unterschiedliche Typen und Größen verfügbar
  • Korrosionsbeständig
  • Verschleissbeständig
  • Hohe Temperaturen und mechanische Belastungen haben keinen Einfluss auf die Kontaktierung
  • Prozesssichere Lötbarkeit
  • Kundenspezifische Materialien und deren Beschichtung möglich
  • Kundensspezifische Typen und Größen möglich

Anwendungen

  • Kontakt zwischen Masse der Leiterplatte und Gehäuse
  • HF-niederohmige Verbindung zwischen Massen zweier übereinander liegenden Leiterplatten
  • Auf Masse Legung hochfrequenter Kühlkörper
  • Kontaktherstellung zwischen Signal- und Stromversorgungsleitungen auf Leiterplatten
  • Kontaktherstellung zwischen Leiterplatte und externen Elementen

Artikeldaten

    SPEC Artikel Nr. W
(mm)
H
(mm)
Empfohlene Höhe Min.
(mm)
Empfholene Höhe Max.
(mm)
Dateien Design Kit Muster
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Design Kits

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Tags: WE-SECF, AbsSECF, EMV Abschirmmaterial, WE-SECF SMD EMI Kontaktfinger, Springfeder, Springkontakt